| Dodatkowe informacje: | Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. Ze względu ma wysoką przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej czy gęsto upakowane elementy na PCB itp. Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. |
