CECHY

• Oparta na architekturze NVIDIA Blackwell i DLSS 4
• Oparta na GeForce RTX™ 5060
• Zintegrowana z 8 GB pamięci GDDR7 z interfejsem 128-bitowym
• System chłodzenia WINDFORCE
• Wentylator Hawk
• Żel termoprzewodzący klasy serwerowej
• Wzmocniona struktura

ZEGAR RDZENIA

• 2497 MHz

SYSTEM CHŁODZENIA WINDFORCE

System chłodzenia WINDFORCE zapewnia wyjątkową wydajność termiczną dzięki połączeniu najnowocześniejszych technologii. Posiada żelowy termoprzewodzący żel klasy serwerowej, innowacyjne wentylatory Hawk z naprzemiennym wirowaniem, kompozytowe miedziane rurki cieplne, miedzianą płytę, aktywne wentylatory 3D i chłodzenie ekranu.

Wentylator HAWK

Wentylator Hawk charakteryzuje się unikalną konstrukcją łopatek inspirowaną aerodynamiką skrzydła orła. Ta konstrukcja zmniejsza opór powietrza i poziom hałasu, co skutkuje wzrostem ciśnienia powietrza o 53,6% i wzrostem objętości powietrza o 12,5% bez uszczerbku dla akustyki.

NAPRZEMIENNE WIROWANIE

Zmniejsz turbulencje sąsiednich wentylatorów i zwiększ ciśnienie przepływu powietrza.

WENTYLATOR 3D ACTIVE

Wentylator 3D Active zapewnia półpasywne chłodzenie, a wentylatory pozostaną wyłączone, gdy GPU będzie w grze o niskim obciążeniu lub niskim poborze mocy.

ŻEL PRZEWODZĄCY TERMICZNIE KLASY SERWEROWEJ

Aby zwiększyć jakość i niezawodność produktu, wprowadziliśmy żel przewodzący termicznie klasy serwerowej do chłodzenia krytycznych komponentów, takich jak VRAM i MOSFET-y. Ten wysoce odkształcalny, niepłynny żel zapewnia optymalny kontakt z nierówną powierzchnią i skutecznie zapobiega odkształceniom spowodowanym transportem lub długotrwałym użytkowaniem, w przeciwieństwie do tradycyjnych podkładek termicznych.

PŁYTA MIEDZIANA I KOMPOZYTOWA MIEDZIANA RURA CIEPŁA

Płyta miedziana styka się bezpośrednio z GPU, w połączeniu z kompozytowymi miedzianymi rurkami cieplnymi, które szybko przenoszą ciepło GPU i VRAM do radiatora.

CHŁODZENIE EKRANU

Rozszerzony radiator umożliwia przepływ powietrza, zapewniając lepsze odprowadzanie ciepła.

WZMOCNIONA KONSTRUKCJA

Wzmocniona płyta tylna, bezpiecznie przymocowana do wspornika I/O, zapewnia wyjątkową integralność strukturalną.

ULTRA DURABLE

• ULTRA CHŁODZENIE - MOSFET-y o niższym RDS(on) zostały specjalnie zaprojektowane, aby wytwarzać niższy opór przełączania, co pozwala na szybsze ładowanie i rozładowywanie prądu elektrycznego w ekstremalnie niskiej temperaturze.
• MAŁE STRATY MOCY - Metalowe dławiki utrzymują energię znacznie dłużej niż zwykłe dławiki z rdzeniem żelaznym przy wysokiej częstotliwości, co skutecznie zmniejsza straty energii rdzenia i zakłócenia EMI.
• DŁUŻSZA ŻYWOTNOŚĆ - Niższe kondensatory stałe ESR zapewniają lepszą przewodność elektroniczną, co przekłada się na doskonałą wydajność systemu i dłuższą żywotność.

PRZYJAZNY PROJEKT PCB

W pełni zautomatyzowany proces produkcji zapewnia najwyższą jakość płytek drukowanych i eliminuje ostre wystające elementy złączy lutowniczych widoczne na konwencjonalnej powierzchni PCB. Ta przyjazna konstrukcja zapobiega skaleczeniu rąk lub przypadkowemu uszkodzeniu komponentów podczas tworzenia konstrukcji.

GIGABYTE CONTROL CENTER

GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) to zunifikowane oprogramowanie dla wszystkich obsługiwanych produktów GIGABYTE. Zapewnia intuicyjny interfejs, który pozwala użytkownikom regulować prędkość zegara, napięcie, tryb wentylatora i docelową moc w czasie rzeczywistym.