Najnowocześniejsza podkładka termiczna

Podkładki termiczne Gelid Solutions zostały stworzone, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do odprowadzania ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na płytkach PCB o zróżnicowanej wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, Tranzystory MOSFET, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD. Dzięki ulepszonej matrycy wielowarstwowej, doskonałemu składowi materiałów i najwyższej przewodności cieplnej 15 W/mK, GP-Ultimate 120×20 oferuje najlepszą wydajność w swojej klasie.

GP-Ultimate 120×20 nie przewodzi prądu elektrycznego, jest niekorozyjny, nieutwardzalny, nietoksyczny i obsługuje rozszerzony zakres temperatur pracy od -60°C do 220°C. Charakteryzuje się bezproblemową aplikacją i ma wymiary podkładki termicznej 120x20 mm, co zapewnia optymalne dopasowanie do powiększonych powierzchni modułów pamięci RAM, układów VRM procesora graficznego i procesora, dysków SSD typu M.2 i innych gęsto upakowanych urządzeń elektronicznych.